SEMI · 功率半导体
Weber-I3000
IGBT专用3D检测设备
完整呈现铝线形貌，精准识别封装缺陷
面向IGBT功率模块与Wire Bond工艺，实现铝线、芯片、焊点及陶瓷基板的综合质量检测
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产品定位
设备针对IGBT功率模块的检测需求与痛点，通过全景深3D成像获取铝线及封装结构的完整三维信息，并利用AI算法检测复杂外观异常
核心优势
全景深3D成像
获取铝线及封装结构的完整三维形貌
铝线与焊点综合检测
识别线体、连接及键合区域异常
AI复杂缺陷识别
检测芯片、基板及封装材料上的复杂缺陷
多对象一次检测
覆盖铝线、芯片、焊点、元件和基板
检查能力
3D检测效果
2D检测效果
主要参数
检测类型
IGBT产品的2D外观检测、全景深3D成像、AI缺陷识别
可检测缺陷
断线、缺线、脱点、焊锡溢流、芯片崩边、缺角、划伤、污染、粘胶、凹坑、异物及元件缺失等