SMT · 外观终检

Sigma 3D SPI

从印刷源头发现缺陷，稳定焊接品质

面向锡膏印刷工序，通过高精度3D量测及时识别锡膏体积、面积、高度和位置异常

产品定位

Sigma是一款面向SMT锡膏印刷质量控制的3D SPI设备 
设备通过高精度三维量测识别锡膏过多、不足、漏印、桥连、露铜与偏移，为后续贴片与回流焊提供可靠的制程保障

核心优势

高精度3D量测

获取锡膏高度、面积、体积与形貌信息

双投影减少阴影

降低遮挡对三维重建和检测结果的影响

高速稳定检测

兼顾检测精度与产线节拍

制程数据反馈

为印刷工艺调整提供量化依据

适用场景

3C消费

汽车电子

信息通讯

医疗设备

检测能力

主要参数

检测分辨率

5/10/15 μm

检查速度

0.4 FOV/s

检测类型

3D锡膏检测

可检测缺陷

锡膏过多、锡膏不足、漏印、桥连、露铜、偏移