SMT · 锡膏检测
Alpha
SIP系统级封装检测设备
微米级量测，洞察SIP封装细节
融合外观缺陷检测、3D成像与尺寸量测能力，实现镜面芯片及封装器件的精细化质量管控
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产品定位
Alpha是一款面向半导体SIP系统级封装的专用3D光学检测设备
设备可对镜面芯片及封装器件进行外观检测、三维形貌分析和AOM尺寸量测
适用场景
适用场景
主要参数
检测分辨率
3.1/5.7 μm
检测速度
0.8 s/FOV
检测类型
2D外观、3D形貌、AOM尺寸量测
可检测缺陷
异物、崩边、缺角、划伤、凹坑、尺寸及形貌异常