SEMI · 光通信

Hubble-3000
光模块3D检测设备

完整呈现微细结构，守护光模块封装品质

面向光通信模块精密封装，实现键合线、焊球、芯片及封装区域的综合质量检测

产品定位

Hubble-3000面向光通信模块及相关精密封装工艺
适用于400G/800G/1.6T光模块检测设备获取金线、焊球、芯片和封装结构的完整三维信息，识别线弧、连接状态、焊球形貌及芯片外观异常

呈现不同高度上的精密封装结构

获取空间走向、弧高与连接状态

分析焊球高度、厚度与整体形貌

识别芯片、元件及封装区域异常

金线外形检测(有无少线，多线，有无坍塌和侧倾，金线与芯片搭连、金线断裂、金线高度& 弧度等)

金球检测（金球厚度，金球高度，少球、异常球，异常线尾）

2D外观检测、全景深3D成像、AI缺陷识别

缺线、多线、断线、错线、搭连、塌线、侧倾、弧高异常、缺球、异常球、拖尾及芯片外观缺陷等