SEMI · Wire Bond

Weber-G3000
微组装专用3D检测设备

完整重建键合线，精准检测微组装缺陷

面向Wire Bond与微组装工艺，实现铜线、银线、金线及芯片封装结构的自动检测

产品定位

Weber-G3000面向半导体Wire Bond和微组装工艺。设备通过全景深3D成像获取键合线的完整空间形貌，同时结合AI算法识别封装区域的复杂外观缺陷

呈现弧高、走线和连接状态

覆盖铜线、银线和金线等工艺

支持细至17 μm金线的完整3D成像

识别复杂外观、错线与漏线等异常

2D外观检测、全景深3D成像、AI缺陷识别

弧高异常、键合线弯曲、断线、缺线、错线、连接异常及芯片外观缺陷等