从400G、800G到1.6T，光模块正在快速迈向更高速率、更高集成度
芯片、金线、焊点、封装结构越发精密，
尤其在WB金线键合工艺中，金线高度、弧度、走向、焊点形态复杂多变，
传统人工目检，稳定性不足。
普通2D检测，容易受景深限制。
光通讯制造亟需清晰、立体、智能的检测方式。
Hubble-3000HD
一款面向光通讯行业2D+3D高精度智能检测设备。
通过超景深融合、3D成像、AI智能识别与高效编程能力，
帮助提升缺陷检出率，降低漏检风险，
从图像采集，到缺陷识别，再到换线编程，Hubble-3000让金线检测从“依赖经验”走向“数据驱动”。
清晰
传统成像方式受景深限制
容易出现局部清晰、局部虚焦
Hubble-3000HD搭载轻蜓自研超景深融合系统
多层对焦，无限景深
让每一根金线、每一个焊点
都被稳定、完整地呈现在检测视野中
不只解决“拍得到”
更让客户真正“看得清”
立体
金线缺陷并不只停留在平面
往往隐藏在空间结构里
Hubble-3000HD具备完整WB 3D成像能力
可重建线弧区域的三维形态
相比单一平面图像
3D成像可以从更多维度理解缺陷
显著提升复杂缺陷的识别准确率
智能
Hubble-3000HD搭载AI智能检测能力
通过AI学习，可实现99%以上缺陷检出率
有效降低人工判断的不稳定性
减少漏检、误判带来的质量风险
业内独家零负样本AI检测
让设备在复杂产品/复杂缺陷/复杂工艺环境下
依然具备更强的适应能力
高效
针对光模块高频换产难题
Hubble-3000HD一键破解
编程提效10倍
换线≤1小时
检测告别调试负担，助力产线快速量产
精检每根金线，严守每份交付
光模块行业竞争升级
综合比拼工艺、品控和交付效率
轻蜓光电深耕精密检测
DB、WB、COC全检测，助力提良率、优工艺
严控每一处金线品质，护航光模块可靠交付
