SEMI · 晶圆检测
Spectra-3000A
晶圆级2D+3D量检测设备
2D与3D融合，全面洞察晶圆缺陷
同时获取晶圆表面外观与空间形貌信息，为晶圆制造及先进封装提供精准、稳定的质量检测
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产品定位
Spectra-3000A面向晶圆制造与先进封装工艺，融合高分辨率2D成像、3D量测和AI缺陷分析。实现对晶圆表面缺陷与形貌的全面检测与分析，满足先进制程对质量的严格要求
设备可根据检测方案适配裸晶圆与环形框架晶圆
核心优势
2D与3D融合
从表面纹理和空间形貌两个维度识别异常。
多倍率显微成像
兼顾大范围检测与微小缺陷观察。
AI缺陷识别
识别复杂、低对比度与不规则缺陷。
自动对焦与校准
减少人工操作对检测结果的影响。
适用场景
晶圆表面检测
晶圆三维形貌
先进封装晶圆
切割前后检查
裸晶圆
环形框架晶圆
检查能力
Bumps 3D成像
Bumps 2D成像
wafer bumps Height Maps
主要参数
检测类型
2D外观检测、3D形貌及尺寸量测
可检测缺陷
图形及蚀刻异常、异物、脏污、崩边、缺边、破损、划伤、切割损伤及高度形貌异常