PRODUCT CENTER
面向电子制造与半导体工艺,提供高精度2D/3D量检测设备
Spectra系列
晶圆级2D+3D量检测设备
Weber系列
封装检测设备
Hubble系列
光模块检测设备
3D+AI,一次检测多类缺陷
正反面同步检测,简化制程与设备投入
从印刷源头发现缺陷,稳定焊接品质
以AI替代重复目检,守住出货品质
微米级量测,洞察SIP封装细节
请留下您的联系方式与需求,我们会尽快与您联系。