Company news 2026年9月2日

圆满收官|轻蜓光电2026无锡半导体展圆满落幕,Hubble 3000引爆全场焦点

为期数日的2026无锡半导体产业展会正式落下帷幕。 第十四届半导体设备材料及核心…

为期数日的2026无锡半导体产业展会正式落下帷幕。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)汇聚半导体、光通讯、电子制造上下游全产业链企业,是华东地区极具影响力的行业盛会。轻蜓光电携核心精密检测设备与全场景解决方案重磅亮相,凭借硬核产品实力与前沿技术理念,收获超高人气,圆满完成本次参展之旅!

1.现场火爆·人气爆棚·洽谈不断

本届展会行业热度空前,现场人流络绎不绝,产业交流氛围浓厚。轻蜓光电展位始终人头攒动、热度不减,吸引了大批行业客户、技术工程师、合作伙伴驻足参观、深度洽谈。

来自半导体先进封装、光模块、板级精密制造等领域的专业观众纷至沓来,团队一对一为客户讲解设备原理、检测优势、落地案例及定制化解决方案,精准解答客户生产检测痛点,现场咨询、合作洽谈氛围持续火热,充分印证了市场对国产高端精密检测设备的强劲需求!

2.硬核出圈·Hubble 3000成全场焦点

本次参展,轻蜓光电主力明星设备Hubble 3000 高精度3D检测设备重磅亮相,一经展出便迅速成为全场核心焦点,圈粉无数!

设备依托自研光学成像技术+AI智能缺陷识别算法,针对光通讯、半导体微细结构、板级精密元器件,实现高速、高精度、全自动化三维检测,完美解决行业传统检测精度低、效率慢、漏检率高的核心痛点。

现场大量客户实地观摩设备演示效果,对设备的量产稳定性、检测精度、适配场景给予高度评价,不少客户现场达成初步合作意向,为后续深度合作奠定坚实基础。

3.赛道火热·多领域检测需求持续攀升

纵观本届展会,半导体先进封装、光模块、板级检测三大核心赛道持续火爆,产业升级态势显著。

随着先进封装、高速光模块、高密度PCB板级制造产业快速迭代,行业对精密外观检测、三维尺寸量测、微观缺陷筛查的标准持续升级,高端检测设备国产化替代需求全面爆发。

轻蜓光电深耕精密光学检测领域多年,精准贴合产业发展趋势,聚焦行业核心痛点,为各领域制造企业提供高效、精准、智能化的一站式检测解决方案。

4.创新不止·持续研发赋能产业升级

展会落幕,初心不止,创新不停!

未来,轻蜓光电将持续加大核心技术研发投入,深耕光学成像、智能算法、高端设备整机研发领域,不断迭代升级现有产品,持续推出更多适配半导体、光通讯、高端板级制造场景的新一代高精度智能检测设备。

我们将以硬核国产技术、优质产品与完善服务,助力制造业提质增效、降本升级,携手行业合作伙伴,共推精密检测产业国产化高质量发展!

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