产品分类： SEMI 半导体产品线

Spectra-3000A 面向晶圆制造与先进封装工艺，融合高分辨率 2D 成像、3D 量测和 AI 缺陷分析，实现对晶圆表面缺陷与形貌的全面检测与分析。

Weber-I3000 专为 IGBT 功率器件封装检测设计，完整呈现铝线形貌，精准识别封装缺陷。

Hubble-3000 专为光模块封装检测设计，完整呈现微细结构，守护光模块封装品质。

Prisma 系列 3D AOI 设备，融合 3D 检测与 AI 分析，一次扫描即可识别多类 SMT 缺陷。